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当前专题共 3 篇可阅读文章

科技半导体领域最新动态与市场回顾:聚焦上市信息及行业合作布局

根据公开资料,长鑫科技于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市,发行价格为8.66元/股。此外,SK集团宣布未来五年内将与包括英伟达在内的全球大型科技公司建立总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作;三星电子和博通公司也签署了谅解备忘录,计划未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体并生产人工智能芯片。市场回顾显示,周五(当地时间2026年7月24日),道指上涨而纳指下跌。

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科技领域多维动态回顾:从巨头股价波动到新业务落地与指数纳入

本期科技早报梳理了多个领域的最新进展。苹果公司宣布推出“Apple Upgrade”设备租赁计划,并在其股价方面出现较大波动。在自动驾驶领域,百度萝卜快跑联合Uber及Lyft旗下Freenow于伦敦启动公开道路测试。此外,荣耀Robot Phone预约量突破20万台,明晟公司(MSCI)也公告长鑫科技将纳入指数,并提及了苹果公司股价一度触及5万亿美元的记录。

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